深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）位于深圳市宝安区石岩街道，这里曾经是一片荒芜的土地，经过五年的发展，如今已建起大片厂房，总建筑面积达到179045平方米，深圳市第三代半导体材料产业园从蓝图变为现实。只见在生产线上，技术人员在现代化机器设备中穿行。目前，高质量的6-8英寸碳化硅衬底和外延已推向市场。

　　重投天科是北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：“北京天科合达”）和市属国企深重投集团两家企业为主要股东合资成立的半导体企业。技术来源于中国科学院物理研究所，重投天科主要聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售。

　　作为国家高新技术企业和深圳市专精特新企业，为深圳市新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的原材料稳定供应提供了强有力的支撑，真正实现了从“实验室技术”到“产业化突围”的跨越。

　　19个月实现产线顺利投产

　　北京天科合达是国内成立时间最早，也是国内首家实现碳化硅衬底全产业化的企业，打破了国外长期以来对碳化硅技术的封锁和垄断。重投天科总经理彭勇原是北京天科合达的管理人员，参与了从前期调研、立项、规划、施工和投产满产的项目建设全过程。

　　“按照正常设计、施工工期，产业园建设工期需要约28个月，面对市场对于产能的迫切需求，我们团队将工程节点拆解到以月、周、天、小时为单位，每天24小时施工。”彭勇回忆说，当时整个临时基建指挥部和施工团队人员吃、住都在工地板房，最终仅用了19个月实现产线顺利投产。

　　5年间，在多方共同努力下，重投天科发展迅猛，从5年前的12个人，增长到现在的560人高质量人才队伍。

　　国内首次建立完整碳化硅材料生产线

　　创新是生死战，更是尊严战。碳化硅衬底曾被美日企业垄断，一片6英寸晶圆卖到1500美元，还随时可能“断供”。当重投天科6英寸衬底量产时，国际巨头立刻将报价腰斩。

　　截至2025年3月底，重投天科技术方、北京天科合达技术团队依托于中国科学院物理研究所多年在碳化硅领域的研究成果，已获授权专利110余项，在申请专利120余项，主要覆盖了碳化硅材料产业化各环节核心技术。重投天科集技术、管理、市场和资金优势，在国内首次建立了完整的碳化硅材料生产线，突破了缺陷抑制、快速生长和籽晶处理等关键技术，形成了具有自主知识产权的完整技术路线。

　　未来，重投天科将充分依托深重投集团全产业链优势，会同国家第三代半导体技术创新中心、方正微电子等重投系产业链上下游企业，充分发挥IDM模式1+1>2的技术优势，努力在新一轮的技术竞争、市场竞争浪潮中，成为第三代半导体碳化硅材料技术发展的领先企业，同时助力珠三角、粤港澳大湾区在第三代半导体材料领域高质量发展。