近日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发了《关于促进中小企业健康发展的指导意见》，明确提出要从完善中小企业融资政策、拓宽融资渠道等方面，破解中小企业融资难融资贵问题。针对中小微企业融资过程中面临的实际痛点难点，深圳高新投联动投资机构和银行，率先打出“投保贷”组合拳，真金白银降低小微企业融资成本。从6月1日开始，深圳高新投将单户担保金额500万元及以下小微企业的担保费率，从2%降至1.5%，新标准远低于现行担保市场3%左右的费率水平。此次降费预计每年可为中小微企业节省融资保费支出上千万元。这既是贯彻落实《指导意见》的具体举措，同时也是“投保贷”联动的创新探索，对降低深圳中小微企业融资成本，精准引导“金融活水”灌溉实体经济，具有重要作用，充分彰显深圳高新投作为国有政策性担保机构的初心使命和责任担当。 

　　早在2017年，深圳高新投就在业内率先推出“科创贷”，重点扶持具有高成长性的优质中小微科技型企业，主要面向获得“国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、双软企业”资格认定的企业或深圳投控“一区多园”战略重点支持企业，符合以上条件的企业可享受低至1.5%/年的优惠费率。此次降费，是在原有“科创贷”产品的基础上，进一步扩大受益面，单户担保金额500万元及以下的小微企业均可享受。下一步，深圳高新投还将进一步提高对科技型中小微科技企业的风险容忍度，切实帮助企业拓宽融资渠道、降低融资成本，为深圳加快培育经济发展新动能作出新贡献。 

　　“投保联动”再升级 为知名创投机构深圳项目提供信用融资担保 

　　1999年，深圳高新投在国内首创“投保联动”模式，为中小微企业“融资难、融资贵”问题提出高新投解决方案。那一年，深圳高新投入股大族激光，其后为大族激光累计提供了近亿元的纯信用贷款担保，助力大族激光快速成长。2004年，大族激光成为中小板第一批上市企业，深圳高新投获得了近800倍的投资回报。该案例成为中国本土风投机构在国内资本市场退出的第一个成功案例，也是中国创业投资史上的经典案例。 

　　“投保联贷”业务是深圳高新投对“投保联动”业务模式的全面升级，通过与知名投资机构的战略合作，深圳高新投将为投资机构已投的深圳项目提供融资担保。依托与近30家银行已建立的零保证金合作与超过1000亿元的授信额度，深圳高新投将助力企业获得100万元至3000万元不等的信用信贷支持，符合条件的企业还可以享受市区两级最高5%的补贴。 

　　深圳芯能半导体技术有限公司（简称“芯能半导体”）是深圳高新投近期“投保贷联动”服务模式的典型案例。 

　　成立于2013年的“芯能半导体”是一家初创型芯片设计企业，主力产品为IGBT芯片，被称为电力电子行业里的“CPU”。2016年深圳高新投与芯能半导体初接触时，企业已处于运营资金即将断流的困境。深圳高新投投资团队经过深入调研，很快向芯能半导体投资600万元，并配套深圳高新投担保贷款资金，累计为企业注入2500万元“金融活水”。 

　　在获得深圳高新投的流动资金支持后，芯能半导体成功研发出一系列IGBT芯片产品，2017年底开始在变频家电、工业控制及机器人等应用领域广泛应用，打破了国外巨头在该领域的进口垄断。芯能半导体陆续获得了达晨创投等知名机构的联合投资。插上“金融翅膀”的芯能半导体在研发和销售两条跑道上都呈现出了强劲的动力，近年来年销售收入连续实现2-3倍的增长。 

　　芯能半导体创始人刘杰表示，深圳高新投一直服务在中小微企业最前线，尤其是在企业生死存亡的关键时刻，敢于担当、“雪中送炭”。“短短3年的合作，深圳高新投已经成为我们最值得信赖的伙伴。” 

　　发挥政策合力　切实降低中小微融资综合成本 

　　作为深圳市扶持中小微企业的“政策落地抓手和杠杆放大工具”，深圳高新投积极与各级政府机构合作落地中小微企业融资优惠补贴政策，帮助优质中小微科技型企业获得基准利率以下的低融资成本。 

　　目前深圳高新投已构建了包括市发改委、科创委、罗湖区等在内的“五委（局）九区”政策性融资担保网络，一方面积极促进政府财政资金与中小微企业需求对接，使中小微科技型企业得到免息免保的无息财政资金贷款；另一方面还与区级政府机构合作推出科技金融贷款贴息，小微企业集合贷、知识产权质押贷款贴息等贴息、贴保项目合作，帮助企业综合融资成本降低至3-5%，远低于传统金融机构的融资成本。 

　　截至目前，深圳高新投已累计为超过3万家中小微企业提供近5000亿元担保服务，成功助推近300家中小微企业实现海内外上市，被媒体誉为资本市场的“高新投系”。根据深圳市统计年鉴相关数据测算，深圳高新投累计帮助中小微企业新增产值6600亿元，新增利税超过1300亿元，新增就业超过430万人，取得了显著的经济效益和社会效益。